La termosaldatura di vaschette è la soluzione più diffusa per confezionare carni fresche, piatti pronti, formaggi e prodotti della IV gamma in grande distribuzione. Permette di abbinare sottovuoto o MAP a una confezione rigida e visivamente efficace sullo scaffale.
Come funziona il tray sealer
La vaschetta preformata viene inserita nella cavità della macchina. Il piatto superiore abbassa il film di copertura sulla vaschetta, applica il vuoto (e/o il gas MAP) e salda il film grazie a una piastra riscaldata a 140-200°C. Dopo il raffreddamento, la confezione è pronta e il film risulta sigillato su tutto il bordo.
- Vaschetta in PET, PP, CPET o alluminio inserita manualmente o in automatico
- Film di copertura: PA/PE, OPP/PE, PET/PE secondo la barriera richiesta
- Vuoto fino al 99,5% o insufflazione gas MAP
- Saldatura a 140–200°C per 1,5–4 secondi
- Peeling facilitato (easy-peel) o saldatura permanente a scelta
Tray sealer manuale, semi-automatico e automatico
I tray sealer manuali richiedono l'operatore per caricare e scaricare ogni ciclo; hanno costi di investimento bassi (da 8.000 €) e si adattano a produzioni fino a 400-600 vaschette/ora. I semi-automatici automatizzano l'avanzamento del film ma mantengono il carico manuale: fino a 1.200 vaschette/ora. I tray sealer automatici in linea integrano convogliatori, dosatori e robot: 2.000-8.000 vaschette/ora.
- Manuale: 400-600 vasch./h — ideale per laboratori e piccola produzione
- Semi-automatico: 800-1.200 vasch./h — bilanciamento costo/produttività
- Automatico in linea: 2.000-8.000 vasch./h — per GDO e grande industria
Parametri che determinano la qualità della saldatura
Una saldatura imperfetta compromette la shelf life e può causare rigetti alla GDO. I parametri critici sono la compatibilità film-vaschetta, la temperatura, il tempo di contatto e la pressione applicata dalla piastra. La verifica della tenuta si effettua con test di immersione in acqua o con gascromatografia per confezioni MAP.
- Compatibilità film/vaschetta: testare sempre prima del lancio produzione
- Temperatura: ±5°C di variazione compromette la saldatura
- Pressione piastra: 3-6 bar secondo il materiale
- Contaminazione bordo: causa principale di micro-perdite
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